MediaTek meluncurkan seri Dimensity 8000 untuk smartphone 5G premium

Gadget, Tekno

MediaTek meluncurkan seri Dimensity 8000 untuk smartphone 5G premium


Meskipun SoC Dimensity 9000 unggulan MediaTek belum sampai ke tangan konsumen, perusahaan telah merilis dua chipset lagi untuk smartphone 5G premium. Dibangun di atas proses produksi 5nm TSMC, Dimensity 8000 dan Dimensity 8100 yang semuanya baru memiliki CPU octa-core dan meminjam beberapa fitur premium dari Dimensity 9000. Chipset baru ini akan muncul pada smartphone mendatang dari Realme dan Xiaomi pada kuartal pertama tahun ini. tahun ini, menawarkan kinerja tingkat unggulan kepada pengguna dengan harga yang relatif terjangkau.

MediaTek Dimensity 8000 series: Spesifikasi

SpesifikasiDimensi 8000Dimensi 8100
CPU
  • 4x Arm Cortex-A78 @ hingga 2.75GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ hingga 2.0GHz
  • 4x Arm Cortex-A78 @ hingga 2.85GHz
  • 4x Arm Cortex-A55 @ hingga 2.0GHz
GPU
Menampilkan
  • Dukungan Tampilan Pada Perangkat Maksimum: FHD+ @168Hz
  • Dukungan Tampilan Pada Perangkat Maksimum: FHD+ @ 168Hz / WQHD+ @ 120Hz
AI
Penyimpanan
  • LPDDR5
  • Frekuensi maks: 6400Mbps
  • LPDDR5
  • Frekuensi maks: 6400Mbps
ISP
  • Imagiq 780 ISP
  • Perekaman video HDR dua kamera secara bersamaan
  • Sensor kamera maks yang didukung: 200MP
  • Resolusi pengambilan video maksimum: 4K (3840 x 2160)
  • Fitur kamera: 5Gbps 14-bit HDR-ISP/Video HDR/Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD
  • Imagiq 780 ISP
  • Perekaman video HDR kamera ganda secara bersamaan
  • Sensor kamera maks yang didukung: 200MP
  • Resolusi pengambilan video maksimum: 4K (3840 x 2160)
  • Fitur kamera: 5Gbps 14-bit HDR-ISP/Video HDR/Video Bokeh/Video EIS/AI-Shutter/AI-AE/AI-AF/AI-AWB/AI-NR HDR/AI-HDR/AI-FD
Modem
  • 3GPP Rilis-16 modem 5G
  • Mode 5G/4G Dual SIM Dual Standby, SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD dan pita FDD, DSS, NR DL 2CC, bandwidth 200MHz, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, Peningkatan UL R16, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
  • Downlink puncak: 4.7Gbps
  • Agregasi Operator 2CC (200MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0
  • 3GPP Rilis-16 modem 5G
  • Mode 5G/4G Dual SIM Dual Standby, SA & NSA; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD dan pita FDD, DSS, NR DL 2CC, bandwidth 200MHz, 4×4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, Peningkatan UL R16, 2×2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback
  • Downlink puncak: 4.7Gbps
  • Agregasi Operator 2CC (200MHz)
  • MediaTek 5G UltraSave 2.0
Konektivitas
  • Bluetooth 5.3
  • Teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio
  • Wi-Fi 6E 2×2 (BW80)
  • Dukungan sinyal Beidou III-B1C
  • Bluetooth 5.3
  • Teknologi Bluetooth LE Audio dengan Dual-Link True Wireless Stereo Audio
  • Wi-Fi 6E 2×2 (BW80)
  • Dukungan sinyal Beidou III-B1C
Proses manufaktur
  • Proses produksi TSMC N5 (kelas 5nm)
  • Proses produksi TSMC N5 (kelas 5nm)

MediaTek Dimensity 8000

MediaTek Dimensity 8000 memiliki fitur CPU octa-core, yang terdiri dari empat core Arm Cortex-A78 dengan clock hingga 2.75GHz dan empat core Arm Cortex-A55 dengan clock hingga 2.0GHz. SoC ini mengemas GPU Arm Mali-G610 MC6 untuk tugas game dan grafis yang intensif. GPU dapat menggerakkan layar FHD+ pada kecepatan refresh puncak 168Hz dan mencakup dukungan untuk decoding media 4K AV1.

Untuk pencitraan, Dimensity 8000 menggunakan Imagiq 780 ISP, yang menawarkan dukungan untuk perekaman video HDR dua kamera secara bersamaan, dukungan kamera 200MP, AI-Motion unblur, AI-NR/HDR photos, dan 2x lossless zoom.

Grafis MediaTek Dimensity 8000

SoC ini juga dilengkapi dengan MediaTek’s 5th Gen APU 580, yang 2,5x lebih cepat dari APU yang ditemukan pada chipset Dimensity yang lebih lama. Ini dapat mendukung berbagai pengalaman AI, mulai dari fitur kamera AI hingga multi-media dan banyak lagi.

Dalam hal konektivitas, Dimensity 8000 mengemas modem 3GPP Release-16 5G yang menawarkan dukungan 5G Dual SIM Dual Standby, kinerja downlink puncak 4,7Gbps, dan 2CC Carrier Aggregation (200MHz). Fitur konektivitas lainnya termasuk Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio dengan dukungan Dual-Link True Wireless Stereo, dan dukungan sinyal Deidou III-B1C.

MediaTek Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 adalah peningkatan kecil dari Dimensity 8000. MediaTek ini juga dilengkapi CPU octa-core yang menampilkan empat inti Arm Cortex-A78 dan empat inti Arm Cortex-A55. Namun, inti kinerja Cortex-A78 pada Dimensity 8100 dapat meningkatkan hingga 2,85GHz. CPU octa-core dipasangkan dengan GPU Mali-G610 MC6 yang sama. MediaTek mengklaim bahwa Dimensity 8100 meningkatkan kinerja gaming dengan frekuensi GPU hingga 20% lebih banyak dibandingkan Dimensity 8000 dan efisiensi daya CPU lebih dari 25% lebih baik dibandingkan chip Dimensity sebelumnya.

Dimensity 8100 juga dilengkapi dengan Imagiq 780 ISP yang sama, yang menawarkan perekaman video HDR dua kamera secara bersamaan, dukungan kamera 200MP, pengambilan video 4K60 HDR10+, AI-Motion unblur, foto AI-NR/HDR, dan 2X lossless zoom.

Grafis MediaTek Dimensity 8100

Seperti Dimensity 8000, Dimensity 8100 dilengkapi APU 580 Generasi ke-5 MediaTek, tetapi dengan peningkatan frekuensi 25% daripada yang ditemukan pada Dimensity 8000. Berkat ini, APU menawarkan kinerja yang sedikit lebih baik dalam beban kerja AI.

Sejauh menyangkut fitur konektivitas, Dimensity 8100 mengemas modem 3GPP Release-16 5G dengan dukungan 5G Dual SIM Dual Standby, kinerja downlink puncak 4,7Gbps, dan 2CC Carrier Aggregation (200MHz). Fitur konektivitas lainnya termasuk Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth LE Audio dengan dukungan Dual-Link True Wireless Stereo, dan dukungan sinyal Deidou III-B1C.

Ketersediaan

MediaTek mengatakan bahwa smartphone yang menampilkan chipset Dimensity 8000 dan Dimensity 8100 baru akan memasuki pasar pada kuartal pertama tahun ini. Meskipun perusahaan belum membagikan secara spesifik, beberapa OEM telah mengkonfirmasi bahwa mereka akan segera meluncurkan smartphone yang menampilkan SoC Dimensity baru.

Realme mengatakan Realme GT Neo 3 yang akan datang, yang akan menampilkan teknologi pengisian cepat 150W yang revolusioner, akan didasarkan pada Dimensity 8100. Sub-merek Xiaomi Redmi juga telah mengkonfirmasi bahwa salah satu perangkat seri Redmi K50 yang akan datang akan mengemas Dimensity 8100.